金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，杭州光研科技有限公司申请一项名为“一种晶圆定位和缺陷检测方法、设备及介质”的专利，公开号CN119915735A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开一种晶圆定位和缺陷检测方法，涉及晶圆缺陷检测领域。现有检测方法存在无法同时兼顾缺陷检测准确率和时间成本的问题。本发明的检测方法包括：扫描并记录待检测晶圆位置，按位置取出晶圆，进行偏心修正和角度定位后开展一级缺陷检测并记录缺陷信息；若需高倍率复检，针对缺陷位置在第一、二检测面及晶圆表面成像分析并更新信息；检测完成后将晶圆存放至指定位置。扫描和存放有多种模式，检测可通过计算机程序自动执行。还对晶圆表面建模分区，划分二维区域标记记录检测结果。本发明结合一级检测与高倍率复检，兼顾缺陷检测准确率和检测效率，可自动化检测，适配生产线，通过多种定位方式确保检测准确一致。

天眼查资料显示，杭州光研科技有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1129.0322万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光研科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员